小米创始人兼首席执行官雷军今天通过其个人微博账户宣布了这一消息，这标志着该公司朝着独立为其高端设备提供动力并提高其在竞争激烈的中国市场中的地位的雄心迈出了重要一步。具体体现在下面四个方面：

1、制造细节和初始产品集成

雷军谨慎透露，将配备 Xring O1 的初始设备是即将推出的小米 15S Pro 智能手机和小米 Pad 7 Ultra 平板电脑，这两款手机预计将于本周四推出。

2、芯片背后的金融投资

这项重大投资凸显了小米对这项事业的承诺。雷军透露，小米已经投资了 135 亿元人民币（18.7 亿美元）用于 Xring O1 的开发，并打算在未来十年内再投入至少 500 亿元人民币用于芯片设计，这一愿景与其更广泛的芯片雄心和最近推出的小米 SU7 电动汽车相一致。

3、小米在中国的芯片战略

虽然美国的出口限制影响了台积电为一些中国客户制造先进人工智能芯片的能力，但智能手机芯片大多。目前，高通仍然是小米移动处理器的主要供应商，在截至 2024 年 9 月 29 日的财年中，高通在中国的收入大幅增长 46%，达到 178 亿美元。

4、对小米未来的战略影响

小米凭借 Xring O1 进入高端移动芯片市场，使该公司能够更好地控制其产品开发，专门优化其设备的性能，并逐渐减少对高通等外部供应商的依赖。预计在周四举行的发布会将提供有关 Xring O1 功能以及小米在移动技术竞争格局中的战略路线图的更多重要细节。

让我们一起期待吧。

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